TI相关型号_深圳市仓实科技有限公司

温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOT-563, 6 引脚

温度传感器芯片, 电压, ± 2°C, -25 °C, +85 °C, SOT-23, 3 引脚

芯片, 温度传感器 ±1.5 / 2.7°C, SC70-5

温度传感器芯片, 数字式, -0.5°C 至+0.3°C, -55 °C, +150 °C, SOT-563, 6 引脚

温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚

芯片, 温度传感器, 3°C, 3-SOT-23

温度传感器芯片, 电压, 0°C 至 +1°C, -55 °C, +150 °C, SOIC, 8 引脚

芯片, 远程/本地温度传感器四路

温度传感器芯片, 电压, ± 0.5°C, -40 °C, 150 °C, SC-70, 5 引脚

芯片, 温度传感器, 精度 2°C

温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚

开发板, SimpleLink LaunchPad MSP432P401R MCU, 高性能应用

评估板, Tiva C系列LaunchPad, ARM Cortex-M4F MCU, 板载仿真

开发板, SimpleLink Launchpad CC2650无线MCU, 蓝牙低功耗

扩展板, 传感器集线器BoosterPack, 用于Tiva C系列TM4C Launch Pad

芯片, 温度传感器, ±4°C, SC-70-5

温度传感器

芯片, 温度传感器正值 13位

温度传感器芯片, 电压, ± 1°C, -40 °C, +150 °C, SOT-23, 6 引脚

温度传感器芯片, 电压, ± 0.2°C, -55 °C, +150 °C, TO-46, 3 引脚

TI(德州仪器)代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格是以终端使用（制造工厂、大专院校、研究院所）为主要客户的TI(德州仪器)供应商